鍍層一
Yb 鐿
Ag 銀
IZO 氧化銦鋅
現階段用 IZO 靶材與 Yb 錠替代測試。塊材不能代表真實薄膜剝除速度，但可先觀察是否溶解、是否出現不溶殘渣。
PROJECT BRIEF｜專案輪廓
這次要解決什麼？
重點不是單純把鍍層洗掉，而是要在 8 分鐘內完成，同時守住精密遮罩本體。
- 客戶
- 華星光電 CSOT
T8 廠 - 處理對象
- OLED 蒸鍍精密金屬遮罩 FMM
- 開發目標
- 一款酸性或中性偏酸的溫和藥水，剝除兩種鍍層且不傷遮罩。
目前前提：本案先按 Invar 鐵鎳合金遮罩設計；Invar 是低熱膨脹的鐵鎳合金，常用於 OLED 精密金屬遮罩。實際材質仍須向客戶確認，正式遮罩不可直接當首輪試片。
TWO COATINGS｜兩種鍍層
同一槽，要面對兩種組合
IZO 是氧化銦鋅導電膜；CPL 是最外層的有機保護層，需先被溶劑泡軟或溶解，藥水才碰得到下方金屬。
鍍層二
Mg-Ag 鎂銀
CPL 有機保護層
可直接驗證 CPL 能否被泡軟剝除、Mg-Ag 是否在時限內去乾淨，以及處理後表面是否還有殘留。
NON-NEGOTIABLES｜硬條件
開發不能退讓的界線
不靠加熱拉速度。
看到鍍層消失就停，不多泡。
需以廢 Invar 片驗證失重、點蝕與孔徑。
建議 40 kHz、中低功率，槽功率密度約 2–3 W/cm2，採脈衝／間歇方式。
FMM 約 20–40 µm，強度過高可能變形或表面變毛；若有約 1 MHz megasonic，會更溫和。
以乾淨去除為準，不限定只有一種機制。
MILESTONES｜研發進度
已經知道什麼，接著驗證什麼
綠色實心為已完成；灰色虛線為尚未完成。
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已完成｜2026-07-18
文獻與專利查證：完成網路搜尋與多來源交叉比對。
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已完成｜配方方向
主路線定案：MSA＋H2O2 約 1–2 M＋DMSO／二醇醚。H2O2 過濃可能讓銀表面鈍化，也會加重 Invar 腐蝕。硫脲因列入 REACH SVHC，只留作對照，不採用。
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已完成｜作用原理
各層移除機制已整理：氧化還原處理 Ag／Mg／Yb，純酸溶解 IZO，溶劑處理 CPL，並列出會腐蝕遮罩與消耗雙氧水的副反應。
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已完成｜換液管理
四個判斷指標：滴定總酸、ICP 量溶入金屬、電導率／比重粗抓，以及現場直接觀察剝除時間是否越拖越長。
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下一步｜未完成
1 公升精確配製單：把候選濃度換成可實際秤量、可重複配製的操作文件。
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下一步｜未完成
試驗矩陣：比較 H2O2 濃度、銀剝除速率與 Invar 失重，先拿現有 Mg-Ag＋CPL 真實試片找操作窗口。
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之後｜未完成
擴大驗證：用 IZO 靶材與 Yb 錠做鍍層一替代測試，再依結果定版超音波條件。
CORE CHEMISTRY｜核心化學
藥水到底怎麼把各層移掉？
整槽不是單一反應：金屬靠氧化還原、IZO 靠酸溶、CPL 靠溶劑。
展開／收合關鍵反應式
符號先看懂：MSA 寫成 CH3SO3H；H+ 是酸提供的氫離子。式子中的 ↑ 代表氣體逸出。
銀：靠雙氧水把銀氧化，再由 MSA 帶進溶液
銀不會被一般酸直接溶掉；H2O2 是啟動銀溶解的關鍵氧化劑。
2Ag + H2O2 + 2H+ → 2Ag+ + 2H2O
2Ag + H2O2 + 2CH3SO3H → 2CH3SO3Ag（可溶）+ 2H2O
鎂與鐿：活性金屬遇酸，溶進液體並放出氫氣
Mg 比 Ag 活潑，Mg-Ag 會先失去 Mg，留下較疏鬆的銀，再由 H2O2 收尾。
Mg + 2H+ → Mg2+ + H2↑
Mg + 2CH3SO3H → Mg(CH3SO3)2 + H2↑
2Yb + 6H+ → 2Yb3+ + 3H2↑
2Yb + 6CH3SO3H → 2Yb(CH3SO3)3 + 3H2↑
IZO：不用氧化劑，單靠酸就能溶
IZO 內的氧化銦與氧化鋅已是氧化物，這裡是酸鹼反應，沒有電子轉移。
In2O3 + 6H+ → 2In3+ + 3H2O
ZnO + 2H+ → Zn2+ + H2O
CPL：不是化學反應，是被溶劑泡軟、溶解
DMSO 或二醇醚先讓 CPL 溶脹或進入溶劑相，再用溫和超音波協助破裂剝離。
CPL 有機小分子 ── DMSO／二醇醚溶脹溶解 ──→ 進入溶劑相
要避免的兩條副反應
第一條會咬遮罩，第二條會讓雙氧水自己耗掉；兩者都會縮短安全操作時間。
腐蝕遮罩：Fe + H2O2 + 2H+ → Fe2+ + 2H2O
氧化劑自解：2H2O2 → 2H2O + O2↑
CONTROL WINDOW｜風險與旋鈕
H2O2 是雙面刃
真正的成敗，不是「加不加雙氧水」，而是找到濃度、時間與超音波強度的交集。
要找的是中間的操作窗口
太稀
銀溶不動 合適
剝銀且守住遮罩 太濃
鈍化、咬 Invar、自解快
銀溶不動 合適
剝銀且守住遮罩 太濃
鈍化、咬 Invar、自解快
目前約 1–2 M 是起始研究方向，不是已驗證完成的量產條件；需用試驗矩陣量出實際窗口。
酸被 Mg、Yb 與 IZO 消耗後，其他鍍層會開始溶不動。
精確掌握 Ag、Mg、Yb、In、Zn 等溶入金屬的累積量。
現場快速粗抓藥水負載變化，再搭配定期 ICP 校正。
原本 5 分鐘完成，後來 8 分鐘仍不乾淨，就是最直觀的退槽訊號。
REFERENCES｜參考來源
本階段查證依據
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